Vitec 2027. gadā plāno apvienot Datapath produktu portfeli zem sava zīmola

Key Takeaway

Vitec plāno 2027. gadā apvienot Datapath produktu portfeli zem sava zīmola, atsakoties no Datapath korporatīvā nosaukuma, vienlaikus saglabājot esošos produktu nosaukumus, tehnoloģijas, klientu atbalstu, birojus un darbiniekus pēc tam, kad uzņēmumi 2026. gadā saskaņoja savu darbību.

Vitec 2027. gadā apvienos Datapath produktu portfeli zem sava zīmola, atsakoties no Datapath korporatīvā nosaukuma, pabeidzot nākamo integrācijas posmu pēc Apvienotajā Karalistē bāzētā video apstrādes speciālista iegādes, ziņoja invidis.com. Esošie produktu nosaukumi, tehnoloģijas un klientu atbalsta kārtība paliks nemainīgi. Datapath biroji paliks atvērti, un tā darbinieki turpinās darbu plašākā Vitec organizācijā.

Saskaņā ar ziņojumu uzņēmumi 2026. gadu pavadīja, saskaņojot savu darbību un sistēmas pēc iegādes. Apvienotais portfelis tiek raksturots kā tāds, kas aptver video apstrādi, video sienas, AV-over-IP, IPTV izplatīšanu, kodēšanu un dekodēšanu, KVM sistēmas un vadības telpu lietojumprogrammas. Datapath, kas dibināts 1982. gadā, tiek prezentēts kā tehnoloģiju izstrādātājs, ko izmanto reāllaika video apstrādē, video sienās un vadības telpās, kā arī komerciālajā AV un radošajā vidē.

Vitec izpilddirektora vietnieks Nicolas Quesne sacīja, ka abiem uzņēmumiem ir savstarpēji papildinoša inženiertehniskā pieredze un ka to apvienošana rada plašāku portfeli, ko atbalsta Vitec globālā klātbūtne un klientu atbalsta iespējas. Datapath globālās pārdošanas viceprezidents David Griffiths sacīja, ka uzņēmums pārejas laikā saglabās esošās attiecības ar klientiem un atbalsta standartus.

Jauna Vitec tīmekļa vietne ir plānota pirms 2026. gada beigām, apvienojot Datapath portfeli ar Vitec esošajiem produktiem un pakalpojumiem. Datapath zīmola produktu materiāli tiks pakāpeniski aizstāti 2027. gada laikā, nevis nekavējoties atsaukti, kas nozīmē, ka galvenās izmaiņas klientiem un integratoriem būs korporatīvā identitāte.

Pēc invidis.com un citu nozares avotu materiāliem
Izpēti ar AI